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发布时间：2020-12-10 
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12月9日下午，“3C智能制造产业高峰论坛”在深圳国际会展中心顺利举行，众多博士专家、产业界学者、企业家和业界精英等共聚一堂，聚焦自动化国际前沿技术，共同探讨智能制造未来发展趋势。本次高峰论坛由深圳市新兴战略产业博士专家联谊会、深圳湾论坛运营管理机构、深圳创客智联科学技术协会等机构联合举办。
深博联科技社团驻会副会长赵国权代表本次论坛机构致辞 ▲
作为“2020国际智能制造/精密电子、3C自动化展览会”期间的行业高峰论坛之一，“3C智能制造产业高峰论坛”为参会企业家们提供了零距离接触中芯国际、中微半导体、华为云、华星光电、尼康等近四百家权威机构、领先企业的机会。
活动现场 ▲
活动邀请深圳百胜扬工业电子商务平台发展有限公司CEO、华为技术有限公司高级顾问陈万林博士，深圳科瑞技术股份有限公司技术总监、深圳瑞联智造科技有限公司董事长何彩英博士，深圳市鑫方上科技有限公司CEO邓文教授，微物联技术（深圳）有限公司CEO崔灿等行业专家作为演讲嘉宾，聚焦物联网与智能制造领域，专业、深入解读技术创新和未来趋势，全方位展现创新思路及最佳解决方案。
汽车产业互联网专家陈万林博士现场作《造车3.0--汽车智能制造之路》主题分享。以“造车将像拼装一台电脑那样越来越简单，那么造车公司拼什么呢？”抛砖引玉分析解读“何谓造车3.0”，“企业的信息化系统有哪些”，“造车3.0的核心是基于工业4.0的汽车产业互联网OS”等专业知识。
陈万林博士 ▲
智能检测专家何彩英博士带来《手机智能检测中的AI及数字智能平台》主题分享，向观众讲解智能检测与数字化关键技术，使我们了解到智能检测不仅可以通过自动化+视觉检测+深度学习实现场景拓展的“自动化+AI”，还可以“自动化+AI+数字互联”持续技术创新，为企业插上智慧翅膀，通过数字化和智能化，构建“创新+敏捷”的业务能力。
何彩英博士 ▲
深圳智能制造产业领军人物邓文教授作《共形线路在未来军民产品的应用》主题分享。据了解，3D-MID 立体电路也称结构共形电路，简称共形电路，是在成型的结构壳体表面制作功能电路的互联器件技术。随着工业4.0、中国制造2025战略计划和5G技术快速推广，三维立体电路技术应用将覆盖更多行业和领域，在保障国家安全、民生、基础设施和拉动国民经济方面将做出巨大贡献。
邓文教授 ▲
微物联技术（深圳）有限公司CEO崔灿带来《基于实时以太网及现场控制总线技术及其商业应用》主题分享。“没有现场总线技术，就没有机器人/机器手、智能机床、智能装备等，更无从谈工业自动化和工业互联网。”我们了解到，基于实时以太网及现场控制总线技术相当于给设备装一个“大脑”，无须协议解析、感知多维数据、动态联结平台、实现物物交互，适用各种应用场景，具有广泛的市场和未来。
崔灿CEO ▲
在论坛的最后一个环节，几位嘉宾就“‘十四五’智能制造发展新趋势”方向进行了圆桌讨论，共同探讨后疫情时代智能制造业转型升级之路。当今，科技革命和产业变革日新月异，但一场疫情令经济亟待重振,通过科技社团和论坛会展机构牵头,整合创新资源,引入龙头企业、产业资本及科技服务载体,通过峰会论坛思想引领，赋能企业转型应对新经济挑战,积极推进数字技术和智能制造深度融合，是推动实体经济高质量发展的关键引擎。相信粤港澳大湾区的明天会如我们的愿景一般美好。
从左到右：陈万林博士、崔灿CEO、邓文教授、何彩英博士 ▲
论坛机构领导与演讲嘉宾以及部分参会博士专家、企业家合影 ▲
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